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職位描述：
職責描述：
1. 參與新設備選型和工藝新技術導入；
2. 負責新設備工藝的調試，驗收以及新程序編寫和測試；
3. 進行sio2、si、ai的干法刻蝕；
4. 編寫工藝操作文件和工藝工程文件，以及工藝流程和質量控制計劃文件；
5. 能夠進行操作文件培訓和所負責的工藝培訓；
6. 過程的持續/監控，工藝技術改進提高，提高良率；
7. 能夠進行直接的單元開發，過程支持和故障排除，spc，產量改進活動；
8. 了解半導體設備，計劃設備pm次數和周期；
9. 與其他部門溝通協作完成工作任務；
10. 完成部門kpi及上級領導交辦的其他工作。
任職要求：
1. 微電子、物理學、化學、材料學等相關專業，碩士學歷；
2. 至少1年以上8 inch 晶圓光刻工藝經驗；
3. 熟悉sio2、si、ai的干法刻蝕工藝，會使用lam設備;
4. 優秀的英語聽說讀寫能力，有熱情投入到半導體行業；
5. 踏實穩重，有較強的學習能力，積極的工作態度；
6. 執行力強，良好的責任心、優秀的團隊合作及創新意識；
7. 優秀的應屆畢業生，條件可放寬。